5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。

今年4月28日，晶圆代工大厂联电正式宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。

而根据此前台湾媒体的爆料称，联电此番扩建2万片12吋28nm产能，已与联发科、瑞昱、联咏、奇景光电、三星以及高通等6家大型芯片设计厂商签订长期合约，这6家芯片厂已包下该产线未来数年内的基本产能。业界预估，每家芯片厂提供的产能保证金应该在五、六千万美元左右。

值得注意的是，去年年底业内就有传闻称，由于中芯国际被美国制裁，高通正积极的寻求与联电合作，将其在中芯国际的0.18微米制程的电源管理IC及28nm频元件的生产订单转至联电。资料显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是由于当时联电产能也很紧张，以至于短期内也无法满足高通的需求。

随后，三星位于美国德州的奥斯汀晶圆厂由于2月中旬的冬季风暴导致停产，产能损失严重。这也再度影响到了对高通芯片的供应。

资料显示，三星奥斯汀晶圆厂主要采用14nm、28nm和32nm制程，14nm生产5G手机用无线射频（RF）收发器、4G手机的处理器、NAND控制芯片等，28nm以上产线则生产包括OLED DDIC、CIS感测元件、NAND控制芯片等产品。而高通则是三星奥斯汀晶圆厂的重要客户。

在此背景之下，高通自然就必须需要寻找新的拥有足够产能的晶圆代工合作伙伴，以解决供应链风险。

编辑：芯智讯-林子