此前一直有传闻称，在日本政府的力邀之下，台积电将赴日本建晶圆厂。不过随后，在今年2月，台积电宣布投资不超过1.86亿美元在日本设立子公司以扩展3D IC材料研究。至此，似乎台积电将赴日本设晶圆厂传闻不攻自破。

不过，近日，业内再度传出台积电将赴日本设立晶圆厂的消息，只不过这次的消息称，台积电将与日本索尼在日本熊本设立合资的晶圆厂。

据日本工业新闻报导，在日本政府经济产业省的主导下，台积电与索尼可能会在日本设立合资的晶圆厂，并以40nm至20nm制程为主，主要应用于汽车、家用电子与机械产业等类别。项目总投资金额将达1兆日圆（约合587.7亿元人民币）以上，且年底前会先设立制造半导体的合资公司，以利进行后续计划。预计由台积电拿下主导权，负责制程技术，索尼则会以土地、厂房为主。不过消息称，此计划尚未定案，还得看日本政府提供补助金能否拉高，甚至端出优于美国的政策。

此前消息显示，继美国、欧盟、韩国都相继公布包含巨额投资的国家半导体战略之后，日本也计划将2000亿日圆（约合人民币118亿元）投入日本国内的半导体、电池的生产领域，以缓解核心产业的芯片短缺问题。根据日经报导，经过日本执政党自民党内部协商后，首相菅义伟最快于6月批准该计划。

此外，报导提及台积电似乎对日本车用芯片市场有一定兴趣，这对日本车厂来说是好消息，尤其部分工厂已因缺料停工，若台积电成功设新厂，未来将大大缓解供应链的压力。

编辑：芯智讯-林子