6月8日消息，据外媒报道，当地时间6月7日，全球最大的汽车零部件供应商——德国博世集团宣布，其耗资10亿欧元（约合77亿元人民币）建造的12吋晶圆厂在德国萨克森州首府德累斯顿正式落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，并将从7月开始投产，9月开始生产汽车芯片。

据介绍，博世的这座晶圆厂所在的萨克森州是欧洲最大、全球第五大微机电基地。三分之一的欧洲芯片在这里生产。博世德累斯顿晶圆厂建筑面积达72,000平方米，目前已有250名员工在工厂内工作。在正式落成后，雇佣员工人数将达700人左右。主要生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，工艺节点主要在65nm。

根据预计，博世德累斯顿晶圆厂最早将于7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

“对于博世而言，半导体是一项核心技术，自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。借助人工智能技术，我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水平，”博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“这是博世首个智能物联网工厂，从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”

值得一提的是，这座投资约10亿欧元的晶圆厂，是博世集团135年历史上最大的单笔投资项目。

自20世纪50年代以来，博世在微机电技术领域投入了大量精力。自1958年，博世开始生产半导体元件。自1970年，罗伊特林根工厂开始生产市场上没有的特殊部件。自2010年，博世引入 200毫米晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外，博世在微机电技术开发上投资了数十亿欧元。由此，博世将继续致力于推行半导体开发和制造领域的增长型战略。“博世在半导体领域的积累是打造高科技系统解决方案的关键。”邓纳尔说道。

据博世数据显示，2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。而随着汽车电动化、智能化的发展，汽车对于半导体芯片的需求也是快速增长。博世投资兴建德累斯顿晶圆厂也是为了应对这也需求。特别是在当前车用芯片严重短缺情况下，博世德累斯顿晶圆厂的投产将有助于缓解这一问题。

编辑：芯智讯-浪客剑