6月10日消息，据台湾媒体报道称，晶圓代工大厂台积电董事会今天核准了高达92亿9071万美元的资本预算，将用以建设先进制程及特殊制程产能等。

台积电指出，董事会核准的92亿9071万美元资本预算，将用于建设与升级先进制程产能、建设特殊制程产能，及厂房兴建、厂务设施工程和资本化租赁资产，并包含今年第3季研发资本预算及经常性资本预算。

除扩增5nm制程产能，台积电规划今年增加12%特殊制程产能，并在台南建3nm厂、竹科建研发用的晶圆12厂第8期，及竹南建先进封测厂。

根据之前的台积电透露的建厂计划显示，目前台积电在建或规划建设的工厂多达12座：

南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）将建置P1～P4共4座5nm晶圆厂，P5～P8共4座3nm晶圆厂。其中P1～P3厂已进入量产，P4～P6厂正在兴建中，未来将再扩建P7～P8厂。另外，南科Fab 14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特殊制程生产基地，AP2C封测厂亦兴建中。

台积电竹科Fab 12超大型晶圆厂将扩建P8～P9厂为研发中心，P8厂将在今年完成。台积电预计在竹科宝山兴建Fab 20超大型晶圆厂，现在仍在土地取得程序，未来将成为2nm​​生产重镇。至于美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始兴建，2024年以月产能2万片量产计划不变。

在封测厂投资部份，台积电已有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务，现在竹南兴建的第5座封测厂AP6，未来将以前段3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，而竹南封测AP6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产SoIC先进封装制程。

编辑：芯智讯-浪客剑