今年3月，英特尔公布了IDM 2.0战略，宣布重回晶圆代工市场，并计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂以提升产能供应。而为了加强晶圆代工业务，英特尔还积极的从三星、美光挖人，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
南韩媒体《BusinessKorea》报导，三星美国代工部门的前负责人Hao Hong 最近宣布，从6月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。Hao Hong 从中国科技大学毕业，并在史丹佛大学完成硕士学位，2008年加入三星，从事半导体相关业务达13年。自2014 年起，Hao Hong 就开始负责三星代工业务。
除了Hao Hong 之外，英特尔还任命前美光科技新兴记忆体系统副总裁Bob Brannan 担任代工业务客户设计支援副总裁。Brannan 于2013~2018 年期间，也在三星工作约5 年。之后2018 年转到美光，并在美光任职3 年。
值得一提的是，英特尔最先进的7nm工艺（相当于台积电5nm工艺）最快将在明年量产。这也是英特尔晶圆代工业务的一大核心竞争力。另外，近日有消息表示，GPU 大厂NVIDIA正与英特尔洽谈合作，希望通过英特尔生产相关产品，以抗衡竞争对手AMD 与台积电的合作关系。
《BusinessKorea》报导指出，考量到英特尔的市场地位和财务实力，英特尔重返晶圆代工市场让其他业者感到威胁，可能是晶圆代工市场中长期提升竞争的关键因素之一。晶圆代工市场市占率排行方面，台积电位居龙头，南韩三星排第二，之后依序为联电、格罗方德、中国中芯国际。
编辑：芯智讯-林子
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