6月21日消息，据证监会四川监管局消息，近日，华泰联合证券发布关于国产半导体IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作进展报告（第一期）。

2021年1月29日，华泰联合证券与锐成芯微签订了《成都锐成芯微科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》，并于2021年2月1日向四川监管局报送了锐成芯微IPO辅导备案申请文件。

资料显示，锐成芯微成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供一站式服务，目标成为具有创新能力和值得信赖的世界级集成电路IP提供商。依托自主半导体IP，为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片设计服务，产品包括超低功耗模拟IP、嵌入式非易失性存储器IP、高性能射频IP三大类500多个半导体IP，国内外申请专利超200件，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

早在2016年，锐成芯微就推出基于55nm工艺的全套超低功耗模拟IP设计方案，配合合作伙伴开发出全球第一款最低功耗7nA的MCU芯片；2017年，锐成芯微与中国Top3的集成电路设计企业联合开发了全球最低功耗、量产的NB-IoT芯片；2018年，基于国内Foundry 153nm 、CMOS工艺，成功验证了满足汽车电子Grade0要求的LogicFlash®，测试超过20万次擦写，耐高温175℃，使用年限高达11年。该技术也已连续多年被国际汽车电子商所采用，在美国和日本注册有LogicFlash^®商标。2020年4月28日，锐成芯微宣布完成对无线通信芯片设计厂商成都盛芯微科技有限公司（SYDTEK）的收购。

根据科创板上市辅导工作进展报告显示，锐成芯微的实际控制人为向建军，持股比例为35.59%。其中股东包括珠海艾派克微电子有限公司、比亚迪股份有限公司、苏州聚源东方投资基金中心、大唐电信投资有限公司等企业及投资机构。

值得注意的是，近日，工信部公示了建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业和国家（或省级）中小企业公共服务示范平台名单（第一批第一年），锐成芯微也成功上榜。

编辑：芯智讯-浪客剑