6月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各2个；新建设案中以12吋（300mm）晶圆厂为主，包括2021年的15座以及2022年启建的7座。其他7座晶圆厂分别为4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）厂。总计29座晶圆厂。达产后每月可生产多达260万片晶圆（8吋）。

SEMI预计，2021年和2022年动工的29座晶圆厂中，15座为晶圆代工厂，月产能达3万至22万片约当8吋晶圆；存储厂商将于两年内启建4座晶圆厂，这些新厂产能更高，每月可制造10万至40万片约当8吋晶圆。

SEMI认为，新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：“随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、AI人工智能、高效能运算以及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。”

虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为10座，但也不排除期间又有芯片制造商宣布新的建设案，使得这一数字继续往上攀升。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报