7月2日消息，昨日“粤芯半导体”公众号发布消息称，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。

本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。

粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业，坚持以“定制化代工”为核心营运策略，紧紧围绕“服从国家产业战略、服从广东产业布局”，“坚持市场导向、坚持自主创新”的核心宗旨，致力于满足蓬勃发展的国产芯片制造需求。

粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。

作为广东省打造中国集成电路“第三极”重大战略部署的主要承载主体，粤芯半导体本次融资的成功完成，彰显了省市区各级政府、国内投资界和产业界、以及新老投资人对粤芯半导体目前进展、未来规划及发展前景的高度认可，为公司后续建设和生产经营提供充足的技术、人才、资金、市场和政策支持等多方面资源，更有力支撑了公司持续实现健康的跨越式发展。

本次融资后，粤芯半导体将进一步完善自身发展战略，强化产业链上下游之间资源深耕与融合，聚焦关键特色工艺，提升产品技术升级，在支撑国产芯片自主创新、国产替代工艺及产能需求多方面构建坚实的竞争壁垒，并致力于在高端模拟芯片的工业级、车规级芯片市场取得显著突破。

来源：粤芯半导体