7月5日消息，据台湾媒体报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，包括来自苹果等主要客户持续导入，助攻旗下先进封装业务增长。

根据预计，今年台积电先进封装业务营收将突破百亿美元，创下新高，这主要来自7nm及更先进制程放量，其中，今年5nm产品设计定案量将超过40个，相关应用陆续搭配先进封装3D Fabric平台不同设计。

对于相关营收预测，台积电因正处于法说会前缄默期，不评论外界传闻。

根据台积电此前公布的信息，5nm是其目前最先进的量产制程，今年首季营收占比14%，5nm家族包含将在今年第3季试产的4nm，以及今年内推出的5nm增强版。

台积电先进封装在2019年营收贡献仅约30亿美元，随着7nm乃至更先进的5nm先进制程应用规模扩大，整体先进封装平台的规模也同步快速成长，将挑战年营收跨越百亿美元关卡。

业界分析，台积电先进封装3D Fabric平台快速壮大，一方面能降低委外导致的良率不佳风险，另一方面也能提高生产品质，特别是台积电先进封装厂区是全自动化生产，在生产或品质控制更能即时满足客户需求。

台积电先进封装3Dfabric平台已整合所有先进封装技术，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

根据台积电规划，今年内将达到累计四个高速运算（HPC）客户旗下十个产品在InFo封装设计定案，以及至少15个HPC客户合计约100多个产品线在CoWoS设计定案并迈入生产。

编辑：芯智讯-林子    来源：经济日报