7月12日消息，近日市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来两到三年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。

根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点，涵盖台湾中科园区、中国大陆南京，还有台积电仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登（Dresden），合计四大据点。针对上述传言，因台积电将于周四（15日）举行法说会，该公司表示，目前处于法说会前缄默期。

台积电向来在全球晶圆制造领域扮演技术领先者的角色，在今年技术论坛上，大秀代表先进技术领导地位的5nm、4nm和3nm技术，同时宣布4nm提早一季，将预计于本季开始试产，3nm制程则依照计划于2022年下半年量产。

不过，自去年下半年以来的半导体缺货潮，主要出现在晶圆代工厂纷纷暂缓扩产的成熟型制程，迫使各大代工厂回头扩增成熟型制程的产能，其中以联电、力积电脚步最快。

台积电也在今年4月下旬的董事会上，通过将斥资28.87亿美元，在南京厂新增每月2万片28nm产能，目标在2023年中前达到4万片月产能。

由于目前日本、德国等都在邀请台积电前往设厂，市场传出，台积电内部搭配在其他国家的设厂计划，重新调整未来产能规划，28nm制程被视为扩产重点，未来二到三年内，28nm总产能可望扩增每月10万片到15万片。

市场传出，台积电计划在中科厂房以增加机台的方式，新增2万片以上28nm产能；原本就计划扩产的南京厂，除原定的每月4万片外，还计划再增加2万片，最高将达到每月6万片。

还在与当地政府讨论设计细节的日本和德国新厂，则分别规划配置每月约3万片的28nm产能，藉以满足当地车用、CMOS影像感测器等客户的需求。

在传出台积电拟扩大28nm产能的同时，也传出台积电5nm和3nm的机器设备的移入厂区进度有放缓迹象，目前仍在观察是否为暂时现象，或是机器设备成本过高、还是客户端需求改变所致。

来源：经济日报