7月14日消息，对于全球头部的智能手机厂商来说，自研的手机芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是在自研手机芯片上早已获得成功的三星、苹果、华为，还是仍在努力当中的小米，以及正准备推出自研手机芯片的OPPO。

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关于“OPPO造芯”在业内早已不是秘密。近几年来，OPPO一直持续在芯片领域进行着相应的研发布局和投入，旗下已经成立了多家与芯片设计相关的企业，比如上海瑾盛通信科技有限公司、哲库科技（上海）有限公司等。此外，OPPO内部还成立了芯片TMG（技术委员会）。

2020年2月16日晚间，OPPO CEO助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，其中涉及软件开发、云，并首次公布了与芯片相关的“马里亚纳计划”。虽然OPPO没有明确说明以此命名的原因，但众所周知，马里亚纳是世界上最深的海沟，以此命名也足见OPPO对于造芯之难的清醒认识。

近日，OPPO中国区总裁刘波接受了媒体采访时透露，OPPO不排除自研芯片，当需要的时候可能就会去做，其核心还是在于去解决问题。

据“问芯”援引来自供应链的爆料称，OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工，可能是一颗简易版的 SoC，也可能会是一款图像信号处理器（ISP）芯片，并且部分 IP 技术或将与国产通信芯片厂商翱捷科技（ASR）合作。

根据上个月披露的翱捷科技招股书显示，在半导体 IP业务方面，翱捷科技自主研发并积累了包含 2G 至 5G 的多模通信协议栈 IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模拟 IP 及数字 IP，可 运用于各类芯片设计，部分 IP 已向国内知名手机厂商授权。而翱捷科技的半导体IP授权业务目前主要客户正是OPPO。此外，在2021年1月，翱捷科技还与小米移动软件签署了 IP 授权协议，授权的IP也主要为ISP相关IP。

基于此，我们不难猜测，OPPO的首款手机芯片确实可能只是一颗手机ISP芯片，结合OPPO自己的ISP算法，可以作为手机主控芯片的协处理器，帮助手机进行更精细、更先进的图像处理，类似于小米此前推出的澎湃C1。

不过，如果仅仅只是一颗ISP芯片，似乎没有太大的必要用到6nm的制程，毕竟作为第一款芯片，采用高端制程，不仅会带来投入成本的大幅提升，同时难度也将会增加，风险也较大。根据预计，仅开一次光罩费用就高达1500万美元，如不成功这1500万美元就等于是打水漂了。

另外值得一提的是，翱捷科技自研的5G基带芯片已成功流片，最快年底将量产。那么OPPO的后续如果将推出手机SoC芯片，可能也将会考虑集成翱捷科技的5G基带IP或者外挂翱捷科技的5G基带芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑