7月13日， 半导体市场研究机构IC Insights公布了2021-2025年全球晶圆月产能报告（按地理区域划分）。截至2020年12月，中国台湾地区的晶圆月产能达444.8万片，占全球晶圆产能的21.4% ，排名第一；排在第二位的是韩国，月产能为425.3万片，占全球晶圆产能的20.4%；中国大陆地区近排名第四，月产能为318.4万片，占全球晶圆厂产能的15.3%。

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IC Insights表示，中国台湾地区是8英寸晶圆产能的领先者。在12英寸晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾地区紧随其后。三星和SK海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量DRAM和NAND闪存业务。2020年底，中国大陆占全球产能的15.3%，与日本几乎持平。