7月22日消息，据外媒报道，为发展本土半导体产业，欧盟委员会近日宣布启动两个新工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”与“欧洲工业数据、边缘及云端联盟”。未来将欧盟藉由这两个新联盟，推动下一代半导体芯片和工业、云端及边缘云计算技术，并为欧盟提供加强关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。两联盟将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、研究和技术组织共同参与。

欧盟委员会执行副总裁Margrethe Vestager 表示，云端和边缘运算技术为公民、企业和公共管理部门带来巨大经济潜力，包括提高竞争力和满足产业特定需求。晶片是每个装置的运作核心，遍及手机到护照，这些小零件为技术进步带来大量机会。支援关键部门的创新至关重要，帮助欧洲与志同道合的合作伙伴一起向前进。

欧盟市场专员Thierry Breton 表示，欧洲拥有引领技术竞赛所需的一切。两联盟将规划远大的技术蓝图，以在欧洲开发和部署从云端到边缘运算，以及尖端半导体下一代资料处理技术。云端和边缘运算联盟目的在开发节能，且高度安全的欧洲工业云端运算机制，不受第三国控制或使用。半导体联盟将通过确保欧盟有能力在欧洲设计和生产最先进2nm制程以下芯片，重新平衡全球半导体供应链。

欧盟官员指出，半导体芯片包括处理器是所有电子设备和机器的重要关键技术。芯片支撑各种经济活动，并决定产业能源效率和安全，使半导体芯片和处理器开发能力对成熟经济体的未来至关重要。“处理器和半导体技术联盟”将成为欧盟工业进步的关键工具。

对于“处理器和半导体技术联盟”工作内容，欧盟表示该联盟将辨别并解决产业瓶颈、需求和依赖性，且定义技术蓝图，确保欧洲有能力设计和生产最先进的芯片。联盟还将努力，到2030 年欧盟能在全球半导体生产市占率增加到20%，减少依赖国外半导体生产。

联盟订出工作目标，除了建立生产下一代处理器和电子元件所需的设计和制造能力，协助欧盟迈向16~10nm节点半导体生产能力，并支援欧洲需求，以及5~2nm以下节点生产能力，预测未来技术需求。藉由生产最先进半导体类型，以更高性能大幅减少从手机到资料中心的所有设备能源。

在今年3月，欧盟曾发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的10倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

随后在今年5月，欧盟正式公布了供应链多元化计划，旨在疫情引起经济滑坡的背景下，力图解决其在半导体、原材料、医药原料等6个战略领域对外国供应商的依赖。该委员会计划到2030年将芯片产量增加一倍，达到全球供应的至少20%。

编辑：芯智讯-林子