7月22日，据台湾媒体报道，台湾地区微控制器（MCU）厂凌通举行股东日常会议，针对未来市场情况，凌通总经理贾懿行表示，下半年订单持续畅旺，使目前订单动能相当吃紧，值得注意的是，目前状况已经严重到产品单价出现过去没发生过的以月为单位的报价模式，厂商并预期，下半年需求仍将维持强劲水准。

贾懿行指出，2021下半年MCU市场需求仍然相当旺盛，凌通本身的订单也十分强劲，各产品线出货力道也相当良好，其中玩具类产品的需求相较过往提升不少。

整个2021年，大部分IC设计厂商的订单/出货比都大于1，呈现只要有多少产能，营收增长幅度就有多大的情况。

贾懿行表示，晶圆代工、封测产能吃紧程度在下半年依旧没有改变，且可能会呈现到明年。从当前状况来看，下半年产能有机会高于上半年水准，凌通会尽力去争取最大产能。

由于产能状况相当吃紧，因此晶圆代工、封测产能报价自2021年以来就出现上涨趋势，且下半年价格也呈现调涨趋势。贾懿行表示，凌通面对成本上涨也相应的转嫁给客户，价格呈现滚动式调整，由于产品线及客户众多，价格状况也不相同，因此部分产品会采用逐月调整价格模式，以反映成本问题，这是过去从来没有发生过的状况。

据了解，晶圆代工、封测除了产能吃紧的报价调涨之外，在封装材料供给状况也同步紧张，因此部分晶圆代工、封测每月可能会释出少许产能以价格竞标方式，提供给部分急单客户，这也呈现了每个客户代工报价会不尽相同的原因之一。