7月27日消息，在不久前的高通骁龙888 Plus发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。

同时，据微博网友@i冰宇宙 爆料称，骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核，这将会带来顶级的性能表现，也与此前的传闻相互呼应。

据此前消息，骁龙898将采用1＋3＋2＋2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。Cortex-X2/A710/A510都是Arm基于64位v9指令集下的最新公版设计，分别取代X1/A78/A55。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁龙888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万。

值得一提的是，此次骁龙898的工艺也将带来升级，虽然无缘传说中的3nm制程，但是将会采用三星4nm工艺打造，整体功耗和发热量会带来一定程度上的下降，扭转骁龙888的口碑。

同时，还有消息称，骁龙898将会在明年后期转为更为稳定的台积电4nm工艺，但上半年可能不会出现在市面上。

来源：快科技