9月17日消息，由于全球晶圆代工产能持续紧缺，再加上汽车电动化、智能化的加速，这也导致了汽车芯片持续缺货涨价，自去年四季度以来，众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题，今年年初，美国和欧盟还曾向台积电施压，希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式，允许汽车芯片插单生产，不久前台积电对外表示，2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外，另一家晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）也在大力的扩大汽车芯片的产能。

作为博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴，近日格芯汽车业务副总裁Mike Hogan对外表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付比去年多1倍的芯片晶圆，我们希望能从2022年开始扩大芯片产能。”

其实，在今年3月初时，格芯就已经宣布，今年将投资14亿美元，对美国、新加坡和德国的三座晶圆厂工厂进行扩产。而这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户。此外，格芯还考虑利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地，新建一座晶圆厂，只不过前提是能否得到美国政府的补贴。

随后在今年6月，格芯首席执行官汤姆·考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 进一步将对产能扩建的投资增加到60亿美元，其中40亿美元将用于在新加坡新建新的晶圆厂，该工厂计划于2023年开工。剩下的20亿美元，将分别投入到德国和美国工厂的扩产当中。

△规划中的GlobalFoundries在新加坡的新晶圆厂示意图

7月，格芯正式宣布，将在美国纽约州马耳他的园区内新建一座工厂，同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能。扩产完成后，将新增15万片晶圆的年产能。

据介绍，新工厂建成后，将使得马耳他工厂的占地面积将增加一倍，并将创造 1000 个直接的高科技工作岗位和数千个间接工作岗位，其中包括建筑业的相关岗位。公司计划通过PPP（Public Private Partnership）的方式获得客户、联邦政府和州政府的投资，用于建立新工厂。新工厂将主要生产汽车、5G（第5代移动通信）、IoT（物联网）等成长型市场所需的高可靠性和功能丰富的芯片。但是，具体的投资金额，以及运营的开始时间和将引入哪种半导体制造工艺均未对外透露。

8月，格芯对外透露了投资10亿美元对德国德累斯顿（Dresden）晶圆厂的扩产计划，同时希望争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出，格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能，熟悉当地官方运作与环境，若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂，并申请官方补助，较其他厂商将具优势，或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。

Mike Hogan此次在接受采访时表示，格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”

Mike Hogan补充说，由于扩建的工厂需要相当长的时间才能投产，而硅晶片的总体交付时间也很长，所以芯片供应紧张到2022年也将一直延续。比如前面提到的，格芯新加坡扩建的工厂要到2023年才能开始量产芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑