今年9月15日凌晨，苹果正式发布了新款手机iPhone 13系列，处理器方面升级成了新一代A系列芯片A15。苹果表示，A15是目前运算速度最快的手机SoC芯片，并罕见的调侃了竞争对手，表示"（他们）还在追赶自家两年前的产品（A13）"。近日，国外知名拆解机构Techinsights对苹果A15处理器进行了拆解。

根据之前的资料显示，A15处理器采用台积电5nm制程，集成150亿晶体管。性能方面，采用6核CPU，性能提升50%；4核GPU，性能提升30%；16核神经网络引擎，每秒15.8万亿次运算。

Techinsights的拆解发现， iPhone 13和iPhone 13 Pro的A15处理器有着不同的GPU规格，但是却有着相同的编号“Apl1w07”。其中，在iPhone 13 Pro A2636型号中，Techinsights拆下了A15应用处理器和SK Hynix LPDDR4X SDRAM（H9HKNNNEDMMVHR-NEH）的封装（PoP）。这颗6 GB LPDDR4X SDRAM模组由 四颗SK Hynix 的 12 Gb 1y nm 的DRAM颗粒组成。

另外，从拆解来看，两个A15 APL1W07处理器具有相同的模具标记“TMMU71”，相同的模具大小（模具密封边缘）：8.58毫米 x 12.55毫米 = 107.68平方毫米，与前一代的A14相比，die尺寸增加了22.82%。

 

从拆解后的芯片内部结构图来看，A15处理器内部的5颗GPU占据了约1/5的面积，三块三级缓存占据的面积与CPU的面积相当，16核的NPU占据的面积相对较小。

编辑：芯智讯-林子