继此前台积电宣布将会按照美国要求在11月8日前提交供应链相关资料之后，近日据韩国媒体报道，原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士也已决定配合美国要求，将在期限前上交相关资料。

今年9月下旬，白宫要求相关汽车制造商、半导体芯片业者，提供客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等商业机密信息，以了解汽车芯片供应链持续短缺的原因，以缓解美国汽车制造商面临的车用芯片短缺问题，提交相关资料的最后期限是11月8日。

由于美国索取的资料涉及了台积电、三星等企业及其客户的机密信息，由此也引发了业内的忧虑。

根据美国商务部10月21日对外公布的信息显示，目前英特尔、英飞凌、SK 海力士等公司都表示将在期限内提供数据。同时，美国商务部还鼓励其他厂商根据，至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。

10月22日，全球晶圆代工龙头台积电对外表示，将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。

近日，据韩联社报导，随着最后期限的临近，原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士将配合美方要求，预计在11月8日前，向美国政府提供相关资料。

三星电子副会长暨设备解决方案部（DS）负责人金奇南（Kim Ki-nam）在上周的南韩电子展（KES）向记者表示，该公司正在仔细审议美方的要求，思考应如何回覆。

SK海力士执行长李锡熙（Lee Seok-hee）也称，正针对此事进行内部审核，并与南韩政府密切谈判中。

编辑：芯智讯-林子