半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。

根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。

不过顾能估计，半导体业者投资的每6美元中，不到1美元是投入成熟制程芯片。这类芯片售价通常为每片几美元，而业者投资程度小，反映这些短缺程度最高的成熟制程芯片，是由较旧技术、采购花费较少的设备所生产，但同时也显示出，许多半导体业者不太愿意花费数十亿美元来押注投资这类芯片，因为利润微薄，且面临需求衰减的风险。

顾能表示，台积电、三星电子和英特尔占2021年半导体产业总支出的五分之三左右，其中近半是投入打造先进制程技术的新产能，而这类先进技术生产的芯片大致充裕。

产业分析师表示，这样的支出方向，可能代表用于汽车、家电和各种一般装置的普通芯片供应持续吃紧，也代表订单依然得久等交货。

台积电和Sony集团9日宣布将在日本耗资70亿美元合盖晶圆厂，初期将采22/28nm制程，要到2024年才会量产。但华尔街日报指出，这不会有助于解决目前冲击汽车和电子产品生产的问题。

这也反映全世界芯片供应失衡的问题，也就是在规模4,640亿美元半导体产业中，并非所有芯片的生产都是均等的。原因就在于先进和成熟制程芯片的价格差距鲜明，根据贝恩顾问公司的资料，一片5nm制程的晶圆今年售价约1.7万美元，远高于28nm制程晶圆的约3,000美元；前者的芯片用于iPhone 13等最新款智能手机，后者芯片则用于处理较简单的功能，例如将装置连上Wi-Fi网路。

科技市场研究业者Counterpoint Research估计，展望未来，对传统制程芯片的投资押注受到局限，代表这类芯片供不应求的情况将延续至2024年。

许多传统制程芯片业者不愿为新产能大手笔投资，因为当几年后新厂落成开始投产时，市场可能供过于求，导致工厂利用率低落且亏损。

Counterpoint驻台湾研究主管盖欣山（Dale Gai）表示，成熟制程芯片的新工厂，例如28nm厂可能会先面临亏损，原因是面临前期成本和初期生产良率较低，这是最大型竞争同业营运有效成本结构的老厂房所不会面临的问题。

编辑：芯智讯-浪客剑    来源：华尔街日报、经济日报