11月16日消息，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 预计将在11 月30 日至12 月2 日举行2021 年度高通骁龙技术峰会，届时高通将正式发布新一代年旗舰级移动处理器。

按照高通以往的命名规则，新一代的旗舰级移动处理器可能将会命名为骁龙898，但是近日有爆料称，这颗芯片将会采用全新的命名方式，预计将会命名为新一代骁龙8系处理器（Snapdragon 8 gen1）。说实话，这个命名真是有些不利于推广。

而根据之前的消息显示，高通骁龙8 gen1的代号为sm8450，将采用三星4nm制程，CPU内核方面，全面升级Arm-v9 架构，拥有一个主频3.09GHz的Kryo 780 Prime（基于Cortex-X2魔改）超大核心、三个主频2.4GHz的Kryo 780 Gold（基于Cortex-A710魔改）大核心，以及四个1.8GHz的Kryo 780 Silver（基于Cortex-A510魔改）效能核心。GPU 方面则是Adreno 730，采用了新的架构，预期图形性能上会有比较大的提升。另外，VPU 和DPU 分别为Adreno 665 和Adreno 1195，基带方面则是整合了骁龙X65 5G基带芯片。

虽然市场普遍关心的是骁龙898 在整体性能上的提升。但是，更值得留意的则应该是处理器本身的发热情况，因为在上一代的骁龙888上，发热问题比较突出，影响了用户的体验。

编辑：芯智讯-林子