11月24日消息，据日经新闻报导，日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元（约合人民币333.53亿元），其中4000亿日元（约合人民币222.35亿元）将补助台积电熊本晶圆厂，剩下2000亿日元（约合人民币111.18亿元）将补助美光、铠侠（Kioxia）等其他晶圆厂。

在今年11月9日的台积电董事会上，台积电正式批准了在日本熊本建设22/28nm制程晶圆厂的计划。根据计划，该晶圆厂预计将于2022 年开始兴建，并于2024 年底前开始生产。预估资本支出约70亿美元（约合人民币447亿元），台积电将出资不超过21.234亿美元，持有大部分股权，索尼半导体解决方案公司计划投资约5亿美元，取得不超过20%的股权。剩余的资本支出将由日本政府对该项目进行补贴。

除了台积电日本熊本厂可获得补贴之外，铠侠（Kioxia）、美光等其他位于日本的晶圆厂也将获得2000亿日元的补贴。

资料显示，2013年美光完成了对日本存储大厂尔必达（Elpida）的收购后，接管了尔必达的广岛先进DRAM芯片生产基地，并持续与日本等各国政府商讨强化生产等投资事宜。

铠侠在日本则拥有先进NAND工厂，目前其在日本三重县四日市新工厂仍在建设，预计最快将会自2022 年开始运营。此外铠侠还计划明年在日本岩手县北上市建新厂，预计最早2023年开始运营。

据了解，日本政府此举是希望国内的晶圆供应能够保持稳定，这笔6000亿日元的补贴资金将分数年到位。日本首相岸田文雄最近表示，“”虽然台积电是热门话题，但我认为必须采取措施，挖掘私人企业的各种可能性，如吸引美国半导体制造商。”

编辑：芯智讯-林子