11月26日消息，联电和美光今日宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方将共创商业合作机会。

联电与美光的诉讼案源自于2016 年5 月，联电与福建晋华签署了合作协议。依据该协议，联电与晋华共同开发两代动态随机存取记忆体(DRAM) 制程。协议中所开发的DRAM 制程并非最新技术，而是与2012 年已用于量产技术相似的旧技术。

然而，有3 位参与DRAM 合作案的台湾美光前员工，却违反与联电签订的雇佣合约与声明书，携带前公司信息进入联电并于工作中参考，又将机密资料转移给晋华，美光因此在台湾起诉联电，同年又在美国对联电、晋华提起诉讼，随后美国司法部开始调查。

去年10 月28 日，联电对窃取美光商业机密一案认罪，遭美国司法部处以6,000 万美元罚金。

联电当时指出，在与美国司法部的和解协议中，美国司法部同意撤销对联电原来包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项美光营业秘密和专利有关等指控。联电承认侵害一项营业秘密，同意支付美国政府6,000 万美元的罚金，并在3 年自主管理的缓刑期间内与美国司法部合作。

在今天的声明中，美光科技表示，其为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过40 年技术引领与创新经验及总数超过47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造。该公司持续推动对于数据经济至关重要的各项创新，对于智慧财产权的保护则是公司保持竞争力的重要基石。

联电为半导体晶圆专工业的全球领导者之一，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用提供高品质的晶圆制造服务。现在共有12 座晶圆厂，月产能总计约80万片8吋约当晶圆。在各领域提供具有竞争力之产品及服务之际，将持续落实并优化有关营业秘密之保护与防免的政策与措施。

编辑：芯智讯-林子