12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。

报道称，其中一份招聘广告显示，苹果日益成长的无线网络芯片开发团队，正在研发新一代无线网络芯片。根据彭博社的计算，博通有20%营收来自苹果，Skyworks则有将近60%来自苹果。

资料显示，苹果早已在努力开发自研的无线网络芯片。其AirPods、Apple Watch已内建定制化芯片来链结装置，而最新款iPhone则内建U1超宽频（UWB）芯片，借以增加定位精准度并连接AirTag配件等产品。

受此消息影响，Skyworks于当地时间16日，重挫8.47%、收于146.39美元，创2020年12月17日以来收盘新低。另一方面，iPhone基带芯片供应商高通也下挫5.88%、收于178.15美元。

此外，在基带芯片方面，苹果已于2019年收购了英特尔的手机基带芯片业务，除了相关的专利资产，通过收购交易，还有2200名英特尔智能手机调制解调器方面的员工加入了苹果，苹果也获得了基带方面的大量研发人员。此外，苹果还从高通及其他行业的主要厂商，挖走了部分工程人才，开始自研5G基带芯片，但目前尚未对外披露商用的时间节点。

根据此前高通透露的信息显示，最快2022年苹果自研的5G基带将会登场，2023年将会大面积替换高通的5G基带芯片。

不过，高通表示，其早就不准备依靠苹果的基带芯片订单，其已经全力发力汽车电子及Arm PC市场。其中，高通在自动驾驶芯片上收获了宝马这个大客户，来自高通的这些全新的芯片和方案将用于“Neue Klasse”系列车型上，并将于2025年正式开始生产。在汽车芯片上，高通未来几年就能获得80亿美元的营收。

编辑：芯智讯-浪客剑