今天，中芯长电半导体有限公司和高通联合宣布，中芯长电开始为高通提供14nm硅片凸块量产加工。

这是继中芯长电规模量产28nm硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家进入14nm先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。

中芯长电最初由中芯国际携手长电科技于2014年8月成立，2015年12月高通子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.对其进行增资。在组建不到两年的时间内，中芯长电于2016年初便已实现28nm硅片凸块加工的量产，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。

中芯长电在28nm硅片凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。

中芯长电半导体首席执行官崔东先生表示：“感谢Qualcomm Technologies的一贯支持，帮助我们成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线，并且快速地开始为客户提供量产服务。此次14nm硅片凸块加工的量产，也是对公司和团队能力以及执行力的高度肯定，说明我们具备了为像Qualcomm Technologies这样世界一流客户提供综合服务的能力。接下来，我们希望继续紧跟客户需求，进一步提升技术能力，丰富工艺手段，不断提升我们对产业链的附加值。”

Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“中芯长电14nm凸块加工对于Qualcomm Technologies来说非常重要，并且其已开始量产，这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。我们乐于与中芯长电合作，加强我们在中国半导体供应链的布局，这体现了我们支持中国本土集成电路制造产业的承诺，并有助于我们更好地服务中国客户。”

编辑：芯智讯-林子