1月4日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士透露，网络芯片供应商瑞昱半导体将在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价，以反映其芯片制造成本的增加。

《电子时报》称，用于消费应用的网络芯片预计将在 2022 年达到市场平衡，但用于基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片将在今年稳步增长，这将促使供应商提高价格。

不过，相较于代工成本 10% 的涨幅，网络芯片的平均报价涨幅仅在 5% 左右，由于芯片供应商在 2021 年的涨价幅度超过了其上游材料成本的增加幅度，客户越来越不愿接受芯片供应商进一步的价格上涨。

据了解，网络芯片大多使用 28-40nm 的成熟工艺节点制造，有些迁移到 16nm。消息人士称，在 2023 年成熟节点新增容量上线后，网络 IC 价格预计将面临市场逐步平衡带来的下行压力。