上述10家企业申请的专利中涉及半导体封测技术的专利共计超过9000件，选取各企业专利申请量≧20件的IPC主分类号作为半导体封测领域的关键技术类别进行统计，分析10家企业关键技术布局情况。总体来看，长电科技在关键技术上研发面较广，关键技术链完整度高，几乎没有关键技术空白点。天水华天科技、通富微电子、苏州晶方半导体和华润微电子封装测试事业群等头部企业关键技术布局各有侧重，关键技术链完整度也有一定优势。长电科技优势突出，专利布局涵盖所有封测领域关键技术，并且其在封装引线框架、制造或处理半导体、按配置特点进行分区分封装等分支（H01L23/495、H01L21/00、H01L23/31）上，专利和技术储备量处于明显的领先地位。天水华天科技和通富微电子关键技术链完整度基本并列第二位，专利布局涉及封测领域大部分关键技术，其中通富微电子稍侧重在引线或其他导电构件的连接和器件密封（H01L21/60、H01L21/56）方向的专利布局，而天水华天科技侧重封装引线框架（H01L23/495）方向。苏州晶方半导体次于上述三者排名第三，其专利布局重点在于图像结构（H01L27/146）。华润微电子封装测试事业群和气派科技关键技术链完整度分别排名第四、第五位，两者专利和技术储备均以封装引线框架（H01L23/495）为主。甬矽电子则以按配置特点进行区分封装（H01L23/31）为其主要研发方向。
除上述封测领域关键技术类别，头部企业也布局了其它技术，如微观结构系统（B81B7/00），类似线状的焊接或黏结结构（H01L23/49），冷却装置、加热装置、通风装置或温度补偿装置（H01L23/34），在器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置（H01L23/52）、支承或夹紧结构（H01L21/683）等技术类别。
