3月29日晚间，芯原股份(688521)发布2021年年度报告。报告显示，2021年，公司实现营收 21.39亿元，同比增长42.04%； 净利润1329.24万元，同比增长151.99%；实现归属于上市公司股东的净利润1329.24万元，同比增长151.99%。

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，面向消费电子、汽车电子等广泛应用市场提供一站式芯片定制服务（设计、制造、封测全流程）、半导体IP授权服务的芯片产业链上游企业。

从2021年的营收来源来看，芯原股份的四大主营业务中：IP授权使用费约6.1亿元，同比增长21%；特许权使用费9628.47万元，同比增长19.63%；芯片设计业务收入5.48亿元，同比增长104.48%；量产业务收入8.85亿元，同比增长35.4%。

可以看到，在芯原股份的四大业务当中，芯片设计业务与量产业务的收入增速是最高的。

根据年报，2021年芯原股份在执行芯片设计项目共计90个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为44.44%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为 27.78%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为 5.56%。另外，芯原股份量产业务也显现出规模效应，实现收入的量产出货芯片数量为112款，另有45个现有芯片设计项目待量产。

如果从芯原股份的产品应用领域来看，消费电子领域实现营业收入 6.61 亿元，占比30.89%；物联网领域实现营业收入 5.44 亿 元，占比25.44%。其余来源于数据处理（14.21%）、工业（8.02%）、计算机及周边（16.81%）、汽车电子（4.63%）等领域。由于数据处理、计算机及周边、汽车电子三类下游行业收入增速较高（分别为 102.42%、100.54%、56.17%），也使得消费电子及物联网领域的收入在总营收当中的占比降低。

芯原股份表示，得益于公司 2021 年度营业收入的快速增长，公司报告期内实现毛利 85,706.45 万元，同比增 长 26.56%，主要由于公司一站式芯片定制服务业务毛利贡献率由去年的 17.25%提升至本年的 22.36%，提升 5.11 个百分点。2021 年度，公司综合毛利率40.06%，较 2020 年度有所下降，主要由于报告期内收入结构的变化导致，公司 2021 年度毛利率相对较低的一站式芯片定制服务业 务收入涨幅较大且收入占比增加。虽然报告期内公司综合毛利率同比有所下降，但公司盈利能力 却逐步提升，全年实现归属于母公司所有者的净利润扭亏为盈，净利润率由上年度的-1.70%提升 了 2.32 个百分点至 0.62%。

不过，从扣非净利润来看，芯原股份依然是处于亏损当中，亏损额为4682.98万元，相比2020年来大幅收窄。值得注意的是，2021年芯原股份研发人员的快速增长、研发项目的持续投入以及研发费用的增长，也在一定程度上拉低了利润。

财报显示，截至 2021 年末，芯原股份研发人员 1118 人，较 2020 年末增长 16.82%。报告期内公司业务不断扩张，规模效应已经显现，研发人员人均产出由 2020 年度的 157.38 万元进一步提升至 191.35 万元，同比增长 21.59%。

报告期内，公司不断坚持研发创新，持续进行研发投入以保持技术先进性，期间费用 8.47 亿 元，同比增长 14.49%。报告期内公司 2021 年度研发投入合计 6.90 亿元，其中公司研发费用 6.28 亿元；年内战略研发项目（数据中心视频转码平 台、高端应用处理器平台、TWS 蓝牙连接平台等）进展顺利，资本化研发投入 6,172.68 万元。公司报告期内研发投入 占营业收入比重 32.26%，占比在营业收入高增长的规模效应带动下同比合理下降 8.94 个百分 点。

另外，报告期内，芯原股份还计划在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，实施期限为 5 年，计划总投 资金额达 13 亿人民币。随着临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由张江高科技园区单研 发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

芯原股份表示，依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集 群优势，公司将着力发展 Chiplet 业务，以实现 IP 芯片化（IP as a Chiplet）并进一步实现芯片平 台化（Chiplet as a Platform），为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。 除发展 Chiplet 业务外，还将进一步完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需 求，推动 RISC-V 生态的发展。