​3月30日消息，根据企查查资料显示，近日，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。不过，具体投资金额和持股比例尚不清楚。

公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年10月，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。其中，项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。富芯项目也是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。

2021年11月15日，据“三局一公司中南公司”公众号消息，中南公司杭州富芯项目主厂房P1区顺利封顶。按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，规划产能5万片/月。达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

2021年11月19日，《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发，并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单，其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地（杭州富芯半导体有限公司）在列。

编辑：芯智讯-林子