4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。

据此前《日经亚洲评论》的报道，近期，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键设备必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。科磊的部分检测设备的交期已经达到了20个月以上。

最新的传闻称，台积电采购部门的高层已两次赴美，了解设备供应吃紧的状况，随后派主管与设备供应商谈判，并以个位数的加价幅度下单，希望能够尽快拿到设备。

对此，业界认为台积电加价购买的可能性不高，虽然目前现货市场存在加价抢设备的情况，但头部的晶圆厂都是长线采购，此前签订的采购合约当中，对于数量、型号、价格、交期、例外情况处理都有规范，并非加价购就能更快交付。

此外，这些设备制造商的大客户除了台积电外，还有三星、英特尔等一线大厂，不太可能打破规则或随意更动顺序。

此外针对设备供应紧缺的状况，台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，目前增加和供应商高层定期沟通的频率，以追踪相关进度，派出多个团队进行现场支援，并和供应商伙伴密切合作，确认影响机台交期的关键芯片。

魏哲家也称，台积电具备完善的企业风险管理系统，以辨识和评估所有相关风险；原料供应方面将持续开发多源供应方案，建立多元全球供应商基础，并完善在地供应链；另外也和供应商密切合作，加强供应链弹性和可持续性。

编辑：芯智讯-浪客剑