4月21日消息，当地时间周二，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，而此前台积电赴美建厂则是在美国政府敦促下决定的。

张忠谋指出，美国在1970和1980年代选择了一条路，让制造业人才再接受培训，从事高薪工作，这不见得对美国不好，但对美国的芯片制造业来说，形成了挑战。

他表示，台湾半导体人才众多，是台积电晶圆制造成功不可或缺的条件。在美国和其他国家的专业人才离开制造业之际，台湾的人才成熟，使其成为纯晶圆代工的理想地点。

张忠谋指出，美国的优势在于有现成的“全球顶尖的”芯片设计人才，在这块台湾相对较少，台积电更是完全没有。如果要发展芯片制造业，美国需解决人才短缺问题。

不仅如此，张忠谋还强调，在美国芯片制造的成本也令人望而却步。台积电此前在美国奥勒冈州工厂的25年制造经验可为明证，该厂虽能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在比较成本上，我们当时太天真，但实际在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。”他补充说明，台积电多次为奥勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但都没能降低多少成本。

张忠谋的这番谈话显然与台积电此前投资120亿美元在美国亚历桑纳州设5nm晶圆厂的计划相悖。不过，张忠谋2018年裸退离开台积电，并表示到美国盖新厂不是他的决定。

张忠谋说，台积电是“在美国政府的敦促下这样做”，而美国政府数百亿美元的补贴，远低于提振本土芯片制造所需金额。不过，至少美国的芯片产量会增加，但是，“单位成本将增加，美国很难在国际上竞争”。

张忠谋认为，还有另外一个很重要的变数，那就是两岸发生战争。他说，“美国要担心的将远远不止芯片制造”。

编辑：芯智讯-林子