4月21日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的智能手机零组件追踪报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能将会在2022年下半年继续得到缓解。

报告指出，零组件的短缺在过去两年来一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为解决相关不确定因素均付出诸多努力。自去年底以来，这一供需缺口一直在缩小，显示整个生态系统的供应紧张情况即将结束，包括主流的应用处理器、功率放大器和射频收发器等5G相关芯片的库存量显著增加，但也有一些例外情况，例如4G处理器和电源管理芯片。

在PC和笔记本电脑方面，电源管理芯片、Wi-Fi芯片和I/O接口芯片等最重要的PC零组件的供应缺口已经缩小；半导体和零组件研究分析师William Li表示，“我们看到各大OEM和ODM继续增加零组件的库存，以应对今年早些时候新冠疫情带来的不确定性情况”。

不过，William Li认为，今年上半年出货量将下调，这主要是通路商库存量的增加和人们对于智能手机、PC的消费态势趋缓所造成，考虑到晶圆厂的扩产和多元化的供应商，零组件供应情况得到了显著的改善，至少在第一季度是如此。目前，半导体行业发展的最大风险因素是在中国各地发生的封锁情况，尤其是在上海及其周边地区；但如果中国政府能够控制疫情并帮助主要半导体生态的行业参与者迅速扭转不利局面，相信更大范围的半导体芯片短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。

Counterpoint Research半导体和零部件研究总监Dale Gai表示，去年半导体供应紧张与消费者及企业的需求反弹同时发生，为整个供应链带来了很多困难，但在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软与之相对应的库存增加缓解了这一情况；现在的问题不是库存短缺，而是封锁政策对整个生态系统的冲击，目前看到封锁政策在中国产生了一系列的骨牌效应。

编辑：芯智讯-林子  来源：Counterpoint Research