5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

根据英特尔对投资人公布的统计数据显示，今年一季度晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。

需要指出的是，英特尔晶圆代工业务目前尚未纳入已宣布并购的晶圆代工厂——以色列的高塔半导体，就已超越韩国东部高科（DB Hitek），逼进前十大厂。业界分析，随着英特尔积极扩充产能与优化产品结构，有望在完成收购高塔半导体前，最快今年第2季至第3季就进入前十大晶圆代工厂行列。若再完成合并高塔半导体，整体能量会更大，逐步进逼力积电、联电等台厂。

TrendForce的分析数据显示，去年第四季度全球第十大晶圆代工厂商是晶合集成（Nexchip），产值3.52亿美元，英特尔将收购的高塔为第九大厂商，市占1.4%，产值约4.12亿美元。

外界关心英特尔和台积电等其他晶圆代工厂等关系，英特尔CEO基辛格对投资人指出，英特尔的IDM 2.0模式有效利用了代工厂，但更重要的是，英特尔自身规模制造，进而建构领先的技术与最强大的产品线。

对于单一客户议题，台积电也一向不评论。台积电总裁魏哲家日前于法说会上指出，台积电知道如何竞争。台积电规划的资本支出已综合考量整合元件厂（IDM）客户自身产能扩充计划及需求。

就晶圆代工产能扩充方面，基辛格对投资人提到，英特尔在美国亚利桑那州、新墨西哥州，以及俄亥俄州等一系列扩充需要美国芯片法案资金支持，目前晶圆代工业务发展良好已有30多个客户，包含与Meta合作改善该公司所需Xeon处理器供应与满足需求。

值得一提的是，英特尔积极冲刺晶圆代工事业，背后关键在载板厂的支援。英特尔CEO基辛格更公开提到，多年来英特尔的晶圆厂和载板供应商首次接近满足客户需求。外界解读，基辛格此言，透露英特尔已争取到更多载板厂长约生产订单，而欣兴电子则是英特尔所需的载板的主要供应商。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报