5月17日消息，据外媒报道，在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会（US-EU Trade and Technology Council，TTC）会议上，美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流，并计划携手建立一个早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。

据介绍，美国-欧盟贸易和技术委员会于当地时间15至16日在法国巴黎召开，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、贸易代表戴琪，欧盟的代表则包括欧盟执委会副主席杜姆布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）、欧盟反垄断事务执委员维斯塔格（Margrethe Vestager）以及内部市场执委布勒东（Thierry Breton）都参与了本次会议。

随着中国日益发挥科技影响力，成立于2021年的美国-欧盟贸易和技术委员会旨在设定相关事务的标准以对抗中国的竞争。美国官员坦承，目前俄乌冲突也进入了这个委员会的讨论范围，但他们表示仍关注来自中国的竞争。

报道指出，美国和欧盟宣布建立针对半导体供应中断的“预警系统”，希望以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，同时避免欧美之间在半导体制造上的过度竞争。

自2020年四季度以来，由于全球电子产品需求暴增、加上新冠疫情扰乱供应链，导致全球至今仍处于“芯片荒”当中，这也促使美国及欧盟为保障本土的芯片供应，纷纷提供巨额补贴，以吸引台积电、英特尔、三星等晶圆制造厂商在美国、欧盟当地设厂。

今年2月，欧盟委员会官网也正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。

与此同时，美国也在积极推动其内部的“芯片法案”，计划为本土的半导体制造业提供超过500亿美元的补贴。目前，美国参议院和众议院均已通过了各自版本的“芯片法案”，等到两院一致认可的折中版本的“芯片法案”获得通过后，由总统正式签署即可生效。不过，从目前来看，这可能还需要数月的时间。

除了美国和欧盟之外，日本和印度为发展本土半导体制造业，也纷纷推出了对应的补贴政策。这也加剧了各个国家之间为吸引半导体制造企业设厂的补贴竞争。

由此，美国与欧盟也希望在确保供应安全的同时，避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。

欧盟反垄断事务执委员维斯塔格（Margrethe Vestager）15日告诉记者，“我们希望彼此能同意，补贴的高水准不会超过必要、符合比例且适当的水准。”

另一位要求匿名的美国官员则表示，由于华盛顿政府和布鲁塞尔政府（欧盟行政机构所在地）都寻求在各自国家鼓励半导体投资，因此他们此举是以一种协调的方式运作，而非只是鼓励一种贴补竞赛。

这名美国官员说，美国自己的早期预警系统在2021年就已到位，监控东南亚的供应链，在协助美方成功应对年初的几次可能停摆上大有助益。

彭博资讯引述联合声明草案指出：“贸易与科技委员会希望针对改善供应链韧性、提高贸易的可预测性和多元性，发展出共同路径，探索共享的解决方案。”

这名官员表示，目前美欧双方都在为中国疫情封锁导致的供应中断预作准备。因为，目前中国是唯一仍坚持“清零政策”的主要经济体，严格的封控措施已经对于全球供应链带来较大的冲击。

值得一提的是，在当地时间5月12-13日在美国召开的第十届“美国-东盟特别峰会”，美国宣布与东盟十国建立有意义、实质性和互利的东盟-美国全面战略伙伴关系，并将提供1.5亿美元以深化美国-东盟的合作。

对于美国此举，日本《朝日新闻》就评论称，美国之所以要在华盛顿盛情款待东盟领导人，无非是想把东盟拉入己方阵营。除了被美国政府视为印太战略核心的日美澳印四方安全对话机制和澳英美联盟之外，美国还想要获得东盟的协助，打造“对华包围网”，摆脱对于中国供应链的依赖。

编辑：芯智讯-林子