三星正提升手机业务的高通芯片用量,以换取高通的晶圆代工订单

三星5nm芯片已开始大规模量产,4nm工艺正在研发中-芯智讯

5月19日消息,虽然由于三星4nm的良率问题,高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电,但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为,三星手机或将加大采用高通芯片量,以换取高通芯片的晶圆代工订单。

根据三星在3月16日发布的季度业务报告显示,三星电子前5大销售来源分别是苹果、百思买、德国电信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司约占三星电子该季度营收14%,其中高通更是首度进入前5名。业界分析,高通成为三星集团前五大客户,主要是高通在三星晶圆代工投片量大增所致,不过,交换条件是三星必须提高自家智能手机采用高通芯片的量。

韩国媒体也表示,高通成为三星前五大客户,是因为三星Galaxy S22手机增加高通芯片用量,进而带动了三星旗下晶圆代工业务的成长。

三星Galaxy S系列手机历来在美国和大陆市场均搭载高通骁龙处理器,于欧洲和南韩市场则推出搭配三星自家Exynos芯片的手机。不过,今年在韩国推出的Galaxy S22也配备高通芯片,使得整体三星Galaxy S系列手机搭载高通处理器用量大增。

研究机构Canalys的数据显示,三星今年首季在全球智能手机出货量稳居冠军,出货量达到了7370万部,市占率约24%,相对去年同期提升2个百分点。这也直接带动了高通芯片出货。

高通是全球通信芯片大厂,产品线较广,需要庞大的晶圆代工产能支持,长期以高通也是台积电和三星的主要客户,三星积极发展晶圆代工业务,高通自然也是其极力拉拢的对象。

数据显示,高通去年贡献的营收在台积电营占比中约7.6%,是台积电第五大客户,不过,台积电因生产品质稳健,来自客户群投片生产规模是三星四倍以上,两者仍存在经济规模差异。

编辑:芯智讯-林子

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