6月13日消息，面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况，业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激，能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。

在价格方面，在消费性电子产品当中的元器件，包括LCD驱动芯片、TDDI、MCU早已出现价格调整，模拟芯片也不例外。相比之下，商用、工业用、车用等这类产品当中的元器件价格则相对稳定。

据业内高层透露，台积电明年起涨价这件事情，目前看起来大多产品要再转嫁终端客户并不容，因此在可以调整的范围之内，芯片设计厂商改变产品投片策略，比方把高毛利率、新产品投片于台积电，既有产品则持续更新、优化成本，来稳定明年的毛利率与获利。

从供给来看，各类芯片种类供需、价格状况不一，可以从晶圆代工厂生产排序来看，最优先的是单价较高的CPU、GPU，接下来就是CPU周边元件，其次则为模拟芯片，最后则是单价与技术较低的MOSFET、驱动芯片等。

因此，大致来说，像是MOSFET、驱动芯片就是率先面对缺货、最晚供需平衡的芯片类别。以模拟芯片来说，过往每个季度都会面对客户杀价的压力，因此对于成本管控、以及成本优化大多有经验，因此，目前部分产品价格已经有跌价，但比起涨价之前还是跌幅有限。

从需求而言，目前市场上还属于短料方的像是服务器、车用、工业用等产品，例如云端服务器管理芯片（BMC）大厂信骅，订单维持满手，并且持续争取产能应对市场需求，供不应求的态势未见反转。也有BMC产品的新唐也同样如此。

另外，像是MCU产品当中也各有不一，以盛群来说，32位元MCU受益于国际IDM厂着力发展车用、工控产品，加上产能排挤效应之下，部分32位元订单从去年到今年至今开发案明显增加，也属于需求强劲的产品线。

尽管驱动芯片目前整体需求减弱，但也有几个类别需求较旺，包括车载、商用、游戏笔记本等。因此对于产品线较多元、技术较高的厂商来说，多少可以抵销消费性需求的疲软。

面对明年晶圆代工厂仍有部分制程涨价的状况之下，几家芯片设计大厂也纷纷采取应对策略，来稳定毛利率与获利。

以驱动芯片大厂联咏来看，副董事长暨总经理王守仁表示，不单只是驱动芯片产品，而是通过包裹销售的策略，以完整解决方案来执行，像是驱动、电源、TCON、触控芯片等整合方案，对于客户来说，设计更容易、各个元件之间配合更好。

另外，联咏也针对客户提供定制化TDDI（触控与驱动整合IC），由于客户想要有差异化的设计，因此也从标准品发展成定制品，在标准品当中加入符合客户需求的功能，像是触控速度提升、高刷新率等特色。

其次则是中高端、新产品布局与贡献，以茂达来说，在PC市场趋于疲弱的状况下，但新产品已经在去年第4季起挤进量产排程，开始小量出货，包含Mini LED电视当中的区域调光、DDR5等，这些已经在生产线上生产的产品，就能够放大贡献。

最后则是弹性调整投片、库存的能力展现，业内人士透露，对于芯片设计领域的中小型厂来说，由于投片量相对小，因此从下单到晶圆代工厂到回来，大多交期大约落在半年，因此确实不易小幅度调整，现在砍单也是3-6个月之后的产出减少，较具有弹性的大多是投片量较大的大厂，像是联发科就更具调整能力。

因此，短期来看，芯片设计业者普遍上半年库存垫高，若第3季销量并未冲高，第四季度则会积极的调整、调整、再调整，就是不能让年底库存成为负担。

整体来看，面对明年成本垫高的态势，除了ASIC（定制化芯片）设计服务厂商来说，能够直接将成本转嫁客户之外，对于普遍芯片设计业者都是一大负担，因此能否将既有产品包裹销售，提供完整产品线给客户，以及中高端、新产品的放量贡献度，且能否弹性调整投片、调整库存的能力，都将是重点观察指标。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：MoneyDJ