晶圆代工市场后续怎么走?

成熟制程晶圆代工涨势终结!-芯智讯

6月14日消息,虽然台积电等晶圆代工大厂都交出了不错的5月业绩数据,但近期市场杂音四起,除了消费性电子产品需求转疲外,来自俄乌冲突、大陆疫情、美国升息等变数,都让半导体产业弥漫着一股浓浓的不确定气氛。外界也相当关心,在全球经济趋缓等各种挑战下,晶圆代工接下来的营运动能该怎么看?又有哪些观察重点?

随着远距商机退烧,消费性电子产品需求从高档回落,惟晶圆代工产业位处上游、生产周期较长,因此终端需求转疲后的“神经传导速度”相对比较慢,加上车用等新应用需求撑腰,使晶圆代工厂今年来业绩动能保持强劲。以5月营收来看,包括台积电、联电、力积电、世界先进皆写下历年最佳成绩,第二季业绩全数攻高已无悬念。

展望下半年,市场对于晶圆代工产业反转的担忧声浪持续扩大,力积电4月法说会上已证实面板驱动IC、图像感测器等部分产品需求松动,而近日盛传联电将在第四季调降产品报价;外资圈更传出世界先进在投资论坛上坦言,第三季产能开始松动,稼动率有可能会下滑到90%~95%。整体来看,除了台积电稳如山外,市场多认为二线晶圆厂未来挑战恐不小。

事实上,PC、笔记本电脑、智能手机等终端电子消费产品需求趋缓已是“板上钉钉”, 就算终端装置半导体含量大幅增加是一大趋势,但若终端销售掉太快,也不可能完全不影响到晶圆代工厂的营运。因此,目前晶圆厂当务之急都在进行产能、出货的调配,以确保稼动率维持在高档水准。

台积电董事长刘德音在近日股东会上就说,消费性电子需求虽转弱,所幸车用和HPC需求稳定,甚至有些供不应求,现正进行产品出货转换,预期今年产能还是相当满。而力积电先前也指出,虽然部分成熟制程产能松动,但已将产能转到车用、基础通讯用的晶片,并提高投片量,也认为预期产能满载到2023年没有问题。

法人则分析,晶圆代工四雄产品组合不同,受到消费性电子转弱的影响不一。台积电在先进制程打遍天下无敌手、市占率高,成熟制程也具备量、价优势,在调配产能时自是最有弹性。而世界先进因驱动IC贡献度不小,加上以电源管理为首的类比IC也逐渐转松,在进行产能转换上相对比较温一些,但也不至于应付不来,预期在新增产能及长约保护下,今年营运仍将缴出十分亮眼的成绩单。

涨价议题也是当前市场关心的一大焦点,去年半导体产业迎来大荣景,全球爆发晶片荒,8吋晶圆率先调涨,12吋也随之跟上,其中台积电2021年仅针对部分热门制程及追加订单小涨一些,今年才全面性调涨5~20%,尤其成熟制程涨最多;而联电、力积电、世界先进去年几乎是亦步亦趋的季季涨价,全年涨幅约20~30%,今年首季也有调涨报价,平均逾10%。

值得注意的是,晶圆厂涨价步调已开始凌乱,台积电已拍板明年再涨5~10%,而联电也有跟进的计画,针对22/28奈米、40奈米等热门制程调价约个位数水准,现与多客户持续讨论中;力积电则是认为成熟制程已涨到一定程度,且客户多签订长约,目前价格将维持一段时间。也就是说,涨价效益将从以往的雨露均沾,转变成“个别协商”,代工厂议价能力差距将明显拉大。

整体来看,晶圆代工厂透过产能调配,第三季稼动率仍可维持高档水准,在涨价效益挹注下,季度营收改写新高可期,惟面对需求转弱、全球政经环境等变数,未来晶圆代工产业确实不像前两年那般万里无云。刘德音在股东会上也坦言,2023年需求还“没有完全很清楚”,不过,台积电扩厂主要是为了长期的成长机会,现正在跟客户讨论如何支持2023年需求。

市场人士则关心,在种种挑战下,一、二线晶圆厂营运走势是否会在第四季出现分歧,而2023~2024又将迎来全球晶圆厂大量新产能开出之年,供需状态是否出现反转。此外,车用在内等新应用以及终端电子产品半导体含量增加,能否如业内期盼的创造出大量需求,支撑晶圆厂稼动率保持高档;至于最不可控的政经风险,也将持续牵动台湾晶圆厂在全球的布局及地位。

编辑:芯智讯-林子   来源:technews

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