6月16日消息，据台湾资策会产业情报研究所（MIC）近日在线上研讨会上披露的预测数据显示，预计今年全球半导体市场规模将达6135亿美元，同比增长10.4%。其中，台湾半导体产值将达4.36兆新台币（约合1465亿美元），同比增长17.5%，增速优于全球市场。

MIC资深产业分析师郑凯安表示，芯片供需失衡问题2022年将持续，但随着晶圆厂积极扩产，以及短期需求收敛，2023年供需可望趋于稳定。

郑凯安表示，由于供不应求，产能利用率达到满载，晶圆代工价格维持在高点，随着晶圆厂持续扩增产线与调涨价格，营收呈现逐季成长，2022年台湾芯片制造产业季营收稳定突破200亿美元大关。

资策会MIC还预计台湾芯设计产业产值将成长10～15%达1.27兆新台币。郑凯安表示，需留意消费性电子需求滑落带来的冲击。

编辑：芯智讯-林子   来源：工商时报