6月19日晚间，建筑施工企业“高新发展”发布公告称，拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向。

具体来看，高新发展及子公司倍特开发拟以先进2.82亿元购买森未科技股权及其上层股东权益，交易完成后，高新发展以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权。另以195.97万元购买芯未半导体98%的股权。收购总价约2.84亿元。

在森未科技的股权交易中，高新发展以1.63亿元购买成都高新投资集团、青岛乾德投资合伙企业、刘佳合计持有的28.506%股权；以1.19亿元购买胡强、王思亮、蒋兴莉持有的森未科技上层股东森米咨询51%的合伙企业财产份额；倍特开发以1.99万元购买张崇惠持有的森米咨询 0.0085%的合伙企业财产份额。出售方中，成都高新投资集团为高新发展控股股东，因此该事项构成关联交易。

高新发展还与森未科技创始人团队胡强、王思亮、蒋兴莉约定，创始团队三人应将收到的本次股权转让款完税后90%的金额和公司设立共管资金账户，该账户的共管期限为资金进 入共管账户之日起三年。

高新发展主营业务为建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务，正在谋求战略转型。公司表示，建筑施工业务虽是公司目前第一大收入及利润来源，但相对传统，利润率难以有大的突破；智慧城市业务是公 司近两年集中力量打造的新主业，但目前处于产业链中下游的场景建设运营，规模较小，暂时未形成产品核心能力。

从去年开始，高新发展盈利能力出现下滑。财报显示，公司2021年营收66.12亿元，同比增长19.5%；但归母净利润同比下滑32.18%至1.63亿元。今年一季度，公司营收8.9亿元，同比下降15.88%；归母净利润0.12亿元，同比下滑26.4%。

主要收购标的森未科技从事IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。据公告，森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖 600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。

不过，森未科技盈利状态尚不稳定。公告显示，2021年森未科技营收5059.78万元，净利润为54.78万元；2022年前5个月营收为2881.28万元，净亏损712.59万元。截止今年5月底，净资产为1.3亿元，经营性净现金流为-2504.84万元。

至于芯未半导体，其为森未科技和高投集团成立的合资公司，系按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设，主要包括8 英寸分立器件背面局域工艺线（兼容 12 寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，产线尚在筹备建设中。

截至评估基准日，芯未半导体申报评估业经审计的资产总额账面 价值为 213.67 万元，负债总额账面价值为 13.70 万元，净资产账面价 值为 199.97 万元。

编辑：芯智讯-林子   来源：高新发展公告