6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。

为应对市场需求，目前除了全球再生晶圆大厂RS Technologies稳步扩产外，台湾再生晶圆厂商升阳半导体、辛耘下半年皆有新产能到位，而台湾中砂则是早在两年多前完成竹南新厂建置，足以应对5~8年需求。

硅晶圆是半导体生产的基础材料之一，硅晶圆在晶圆厂中的应用可以分为两大类：正片是被直接用在半导体加工，包括抛光片、外延片等；另一种是用于监控测试的硅片，包括控片（monitor wafers）、档片/测试片（dummy wafers）、测试晶圆（Test Wafer）。

其中，控片主要用来监控机台的制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。通过使用控片，可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等工艺中的电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率、均匀性等进行监测。

挡片的作用主要是维持机台的稳定，使用对象包括炉管、暖机挡片、传送挡片等。在炉管中，挡片被用来隔绝工艺条件较差的部分，以及填充产品不足时空出的位置，对炉管内的气流进行阻挡分层，并让温度均匀分布。

控片和挡片的来源可以是由晶棒两侧品质较差处所切割出来的全新晶圆或者是再生晶圆。所谓再生晶圆，是指芯片制造中使用过的控片及档片/测试片进行回收处理，即通过刻蚀、轮磨、化学机械抛光及清洗等工艺，将晶圆表面恢复到初始状态，再投入生产线使用，主要客户为全球晶圆制造及晶圆代工厂商。

由于晶圆制造厂对于控片、档片/测试片的消耗量大，若都使用全新的挡控片，会导致成本过高，因此市场对于再生晶圆有着较高的需求。

目前再生晶圆主要产能集中在日本、中国台湾厂商手中。以目前市占率最高的日本RS Technologies为例，其目标在2024年将台湾12吋再生晶圆月产能较现行提高4成，显示其看好未来需求。

台湾生晶圆厂部分，近年也陆续展开扩产规划。其中，中砂竹南新厂在2019年完成建置，自2020年开始贡献业绩，去年再扩充约3万片产能，目前总产能约达30万片/月。主要客户则包括晶圆代工龙头、美系存储芯片大厂，且除了韩国厂商外，其他国际大厂也几乎都是公司的客户。

展望今年，目前中砂再生晶圆维持满载，而测试晶圆（Test Wafer）需求相当旺盛，占比也持续提升，未来公司将更着重在提升高阶产品比重，以拉抬毛利率表现。价格方面，则是依客户类别，采取季度、半年或长约不同调整方式，推估今年平均涨幅约落在1成左右，部分客户达两成。预计今年该业务有望达到双位数增长。

辛耘再生晶圆制程能已达16nm，并朝往更先进制程及第三代化合物半导体领域迈进。去年12吋再生晶圆月产能自12万片提升到14万片，今年预计扩增至16万片，预计第三季完成，明年也规划继续扩产。6吋碳化硅（SiC）长晶后全制程及晶圆再生业务，目前月产能约800片。公司也看好今年下半年营运将更胜上半年。

至于升阳的再生晶圆也都维持满载，中港厂将于8~9月加入贡献，将分二期扩充，主要锁定12吋再生晶圆，在扩充完毕后，总产能有机会超越RS、成为再生晶圆第一大厂。预计在新厂贡献下，再生晶圆业务成长性佳，且晶圆薄化业务也稳定成长，今年整体营运力拼优于去年。

编辑：芯智讯-林子