6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

报告指出，半导体供应链6 大产业重点，首先是代工厂供应问题，成熟制程代工厂的供应限制逐渐缓解，无晶圆厂的芯片设计公司表示，计划未来几季开始管理库存，二线晶圆代工厂价格涨幅和缓，等到2023 年供需进一步松动时，将出现风险。

值得关注的是，12 吋晶圆代工今年底是否会出现修正，欧系外资认为，随着积压的订单减少、产能加快成长和消费风险，对于成熟制程的12 吋晶圆厂不是好预兆，持保守态度。

另外，高性能计算（HPC）正在支撑着先进代工厂，不过新产品的提升可能被终端需求疲软干扰。

第三点，无晶圆厂公司对于下半年前景看法不一，主要取决于终端市场和部分库存，连接器/ 电源/ 服务器和汽车需求仍稳定，但显示器驱动和智能手机SoC 正在走软。中国智能手机销量6月后开始稳定，但预计SoC下半年可能经历客户去库存化，但整体定价稳定。

第四点，中国智能手机功率放大器（PAs）无晶圆厂的能见度仍低，历经上半年严重修正后，下半年的额外下行空间也可能不大。

第五点，硅晶圆供应下半年趋于紧张。环球晶圆正进行12 吋硅晶圆厂工程扩张，第一阶段大部分已经敲定，预计2024 年底投产。

最后是封测部分，特别是打线接合（wirebond）封装已变得更加平衡，但用于网络、数据中心等先进封装需求则继续成长。

由于对未来12-18 个月的半导体周期持保守态度，欧系外资认为台积电、联发科和稳懋表现应会相对优异，建议减码世界先进、上海华虹、中芯国际，对于联电和力积电则持中立评等。此外，对环球晶圆、日月光给予中立评等，前者因为硅晶圆周期的上升空间有限，后者则受周期风险影响。

编辑：芯智讯-林子 来源：Technews