7月18日消息，据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。

据了解，该公司的半导体基板产量正持续提高，从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米，相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近100%。

FC-BGA是高阶基板，技术难度极高。三星电机要扩大生产高阶产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂Ibiden和新光电工（Shinko Electric）。

未来五年，预料FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元到2026年升至170亿美元。三星电机主管Ahn Jung-hoon说，虽然半导体基板市场小于晶圆代工，但是成长潜能远大于晶圆代工。

今年迄今，三星电机已砸下3,000亿韩元（约2.27亿美元）投资其位于韩国的产线，生产次世代基板。过去两年来，该公司斥资2兆韩元，扩增FC-BGA的生产设施。

编辑：芯智讯-林子  来源：MoneyDJ