7月19日消息，晶圆代工大厂格芯CEO考菲尔德(Tom Caulfield)近日对媒体表示，如果美国国会未来几周未能通过一项支持美国芯片行业的“芯片法案”，该公司在纽约州北部建设半导体工厂的计划可能会被推迟。

美国参议院将于周二晚些时候就一项精简版的芯片法案进行投票。该法案已在去年通过了第一版，旨在应对来自其他国家日益激烈的竞争，为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收抵免。

据悉，此项法案将向英特尔、三星、台积电和格芯等公司提供资金，用于在美国建造芯片工厂。

去年，为美国军方和其他客户制造芯片的格芯表示，将在该公司纽约马耳他总部建立第二家工厂，不过没有透露新工厂的费用和时间表。考菲尔德称，如果没有美国政府的补贴，该工厂的建设将需要更长的时间。

考菲尔德表示：“要尽快建设工厂，我们需要政府与我们共同投资。我们有很好的自由现金流，但我们必须建立资产负债表才能进行这些投资。”

相比之下，格芯与意法半导体在法国合作建厂的计划在本月推进得更快。考菲尔德称，该工厂的谈判在今年年初开始，大约六个月后就达成了协议，因为法国政府迅速实行了补贴措施。这座投资金额达57亿美元的工厂将于2026年全面投入运营。

他还表示，如果美国的芯片法案在去年第一次尝试时就全面通过，格芯可能会早已推进了纽约工厂的建设，但实际情况是该公司当时转向了建设法国工厂并扩建新加坡工厂。

编辑：芯智讯-林子