7月22日消息，据路透社报导，韩国政府于21日表示，要在2030年之前半导体原料、零部件和设备的国产化程度都必须达到50%，这也反应了韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。

据了解，半导体已连续9年成为韩国出口额占比最高的产品，2021年占该国总出口额的19.9%。但是，韩国的半导体产业的国产化程度却并不高。根据韩国国际经济政策研究所的数据显示，2021年，韩国半导体进口额也高达570.3亿美元，其中来自中国大陆进口额占比达31.2%，排名第一，日本则为13.6%。而韩国去年从日本进口的半导体设备达30.2亿美元。

值得一提的是，在2019年7月，日本政府为反制韩国法院判决日本企业须为二战期间强征韩国劳工做出赔偿，宣布对韩国实施三项高科技材料的出口限制，包括光刻胶（用于半导体及面板制程）、高纯度氟化氢（在芯片制程中用来蚀刻芯片）、氟聚酰亚胺（OLED面板材料），让韩国关键的半导体和面板产业大受打击。此后，韩国开始加大对于本土半导体产业国产化的投入。

最新的数据显示，目前韩国半导体产业的国产化程度约为30%，其中，采购自韩国国内厂商的半导体设备约占20%，半导体原料则有50%来自韩国国内供应商。

韩国政府指出，半导体领域国产化政策已取得进展，但部分关键技术仍高度依赖其他国家，加上美中贸易战和俄乌冲突破坏供应链稳定，增加了进一步提高国产化比率的急迫性。

对此，韩国政府宣布，将与业界共同投资3000亿韩元（约2.3亿美元），协助中小企业研发，并推动IC设计公司合并，预计自明年起开始落实。

此外，根据官方规划，韩国将还在2024年至2030年间，投资9500亿韩元（约7.6亿美元）用于电力和车用芯片开发的可行性研究，并在2029年前投入12500亿韩元（约10亿美元），用于人工智能（AI）半导体尖端技术的研发，并扩大与 AI 先导国家进行PIM（内存处理）半导体、新一代神经网络处理器（NPU）、系统软件等方面的共同研究。此外，韩国还计划明年推出大型数据中心项目。

编辑：芯智讯-林子