当地时间7月26日上午，美国参议院以64票赞成、32票反对，通过了针对修订后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一项关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础。在此之前的7月19日，该法案已经通过了程序性投票，但仍需要经过多轮辩论和投票才能最终通过。

如果该法案最终如期在美国参议院通过，那么美国众议院将接着对该法案进行讨论和投票，参议院和众议院对于双方修订后版本达成一致后，还需要赶在两周后开始的8月国会休会期前送交给美国总统拜登签署后，才能正式生效。

DN.Y.参议院多数党领袖查克舒默表示，他希望立法者“能够继续按计划尽快完成这项立法”。

一、527亿美元补贴投向何方？

相对于此前被囊括在《创新与竞争法案》当中的“芯片法案”，为了响应业界对于“芯片法案”尽快推出的呼声（此前有超过100位CEO签署联名信，呼吁美国会尽快通过“芯片法案”），美国两院于是将“芯片法案”及与科技相关的部分独立了出来，并进行了相应的修订成了“CHIPS＋”法案又称“CHIPS and Science Act of 2022”。

“CHIPS＋”法案配套了主要资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收抵免的条款。它还将提供千亿美元资金以刺激其他美国技术的创新和发展。其中527亿美元的芯片补贴具体包括：

1、500亿美元的美国芯片基金

2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美国芯片基金）提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力和研发（“R＆D”）能力以及经过美国“FY21 NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。

在这个500亿美元的芯片基金内，包括以下拨款：

激励计划：在5年内分配390亿美元用于实施“FY21 NDAA”法案第9902节授权的计划，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

① 2022财年将提供190亿美元，包括20亿美元的传统芯片生产的资金。

②从2023财年到2026财年，每年将提供50亿美元。

商业研发和劳动力发展计划：5年内拨款110亿美元，用于实施“FY21 NDAA”法案第9906节授权的计划，包括国家半导体技术中心（“NSTC”）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。

①2022财年提供50亿美元：NSTC为20亿美元；25亿美元用于先进封装；5亿美元用于其他相关研发项目。

②2023-2026财年在NSTC、先进封装和其他相关研发资金投入计划如下：2023财年为20亿美元；2024财年为13亿美元；2025财年为11亿美元；2026财年为16亿美元。

2、20亿美元的美国国防芯片基金

将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。

3、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金

拨款5亿美元成立美国国际技术安全和创新芯片基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）：资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。

4、2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励

主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的美国国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到2025年，半导体行业将需要额外90000名工人。

值得一提的是，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。

二、禁止接受补贴企业投资中国大陆

值得注意的是，此前外媒就已报道，修订后的“芯片法案”（即CHIPS ）的草案当中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

报导引用白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre 说法称，美国支持建立强力“护栏”，“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长，这也是法案重要部分，相信强大“护栏”能维持现状。

芯智讯通过查阅公布的“CHIPS ”法案发现，虽然该法案当中并未明确指出禁止接受补贴的芯片企业扩大在中国大陆的先进半导体投资，但是却有明确指出“禁止美国联邦激励资金的接受者在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。同时，为了确保这些限制与半导体技术的现状和美国出口管制条例保持一致，美国商务部长将与国防部长和国家情报局局长协调，在行业投入的情况下，定期重新考虑哪些技术受此禁令的约束。”

但是，芯智讯在已公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”（芯片和ORAN投资总结）文件当中发现，其中有明确“防止芯片资金接受者在中国和其他关注国家扩大某些芯片制造”的条款。

该条款明确指出，为了确保制造业激励措施提高美国的技术领先地位和供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”，当然已有的制造传统半导体的设施不受影响。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家。

通过CHIPS计划获得联邦财政援助的公司也将被要求在与美国达成协议的情况下，将有关国家的投资计划通知美方。如果被发现违反协议，相关企业将有机会补救潜在的违规行为。如果无法补救，那么美国将可以全额收回所提供的联邦财政援助。该规定使美国有权要求提供审查协议合规性所需的任何记录，同时确保这些记录保持机密。

业界指出，台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也都已经开始或已经宣布了在美国的建厂计划，并且都在努力争取美国政府的补助，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂的成本压力。但是，现在美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴，未来10年内将不得在扩大在中国大陆进行先进制程的投资，等于封锁这些半导体巨头在大陆扩张的道路。

目前中国大陆是全球最大的半导体市场，SIA数据显示，中国大陆市场2021年半导体销售额总计1925亿美元（全球为5560亿美元），同比增长27.1%。但是芯片自给率仍低于20%。显然，面对中国大陆这样一个庞大的市场，在贴近市场端进行相应的生产布局是最为合理的。那么，这些这片巨头是否会为了美国政府的补贴而放弃未来10年在中国大陆的布局呢？这是一个需要这些芯片巨头好好思考的问题。

此外，该法案还指出，美国科技政策办公室（“OSTP”）向联邦研究机构发布指南，禁止相关机构人员参与“外国人才招聘计划”，并向研究界进一步澄清哪些活动被视为“外国人才招聘计划”。OSTP还将发布指导意见，明确从事联邦资助研究项目的研究人员必须在联邦研究奖提案中披露参与外国人才招聘项目的情况。

同时，还要求联邦研究机构制定政策，根据某些现行法律，禁止向“恶意外国人才招聘计划”的参与者授予奖励。不过有益的国际合作活动不受禁止。

编辑：芯智讯-浪客剑