传联发科将对3G、4G移动芯片涨价

库存压力增大,联发科开始降低投片量-芯智讯

7月27日消息,据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称,联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格,旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。

报道称,由于终端市场需求下滑,联发科的安卓智能手机客户订单下滑,可能无法实现其2022年营收同比增长20%的目标。

此前消息显示,小米、OPPO、vivo 等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商,未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%,以便消化过高的库存。此外,三星在7月也已暂停采购,并且将持续至8月底甚至年底。

根据韩国媒体的爆料显示,三星今年推出的64款智能手机与平板中,有14款将采用联发科芯片,市场预测,主要用在三星的A系列与M系列中端款,或将是三星砍单最严重的机种。

郭明錤此前的也报告指出,联发科针对中低阶产品,四季度的的出货目标已砍30–35%。

最新的消息也显示,联发科虽然提前在第二季中已减少在台积电以外晶圆代工厂投片量,但未能有效降低库存水位,因此联发科开始加大库存去化力道,并要求封测厂配合进行生产调整,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。

需要指出的是,小米、OPPO、vivo等中国大陆手机厂商以及三星砍单的主要是5G手机,这也意味着下半年联发科的5G芯片出货将会减少,或将对其业绩带来较大的负面影响。

另一方面,由于上游原材料、晶圆代工成本的上升,以及通货膨胀等因素的影响,使得联发科也不得不面临芯片成本上升的压力。在目前5G芯片需求下滑的背景之下,涨价可能会进一步抑制市场需求。相比之下,对于原本供应就比较紧张且价格相对较低的3G、4G移动芯片进行涨价也更为容易。

值得注意的是,在联发科计划对于3G、4G移动芯片涨价之前,英特尔、高通和Marvell也都因为成本上升,开始对旗下部分产品线进行了涨价。

 

编辑:芯智讯-林子

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