当地时间8月9日上午，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域对中国的竞争力。

在当天的《芯片与科学法案2022》签署现场，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、美国国会两院代表，以及企业代表电动车充电系统公司SparkCharge  CEO Joshua Aviv都先后发表了讲话。此外，英特尔CEO基辛格、美光科技CEO桑贾伊·梅洛特拉、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD CEO苏姿丰、洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特等众多产业界领袖均有出席。

拜登表示：“今天对于制造业者来说是个好日子，未来将是‘美国制造’，美国正在实现这一目标。”

美国众议院议长佩洛西称，这是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。

《芯片与科学法案2022》法案首席设计师——美国参议员坎特威尔 （Cantwell）称：“今天标志着美国芯片制造开始好转，预计未来几个月将有十几家公司宣布扩大美国的芯片供应链。美国赢了，工人赢了，消费者赢了，因为每一种依赖半导体的产品——汽车、卡车、电脑、电话和农业设备——都将开始有更可靠的供应。”

“该法案预计将帮助在美国创造 280,000 个工作岗位。我们知道今天对科学和创新的投资就是明天的工作。美国已准备好与任何人竞争，”她补充说到。

一、半导体行业将获527亿美元补贴

具体来看，该法案计划分5年来为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要投向半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。

1、500亿美元的美国芯片基金

2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美国芯片基金）提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力和研发（“R＆D”）能力以及经过美国“FY21 NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。

在这个500亿美元的芯片基金内，包括以下拨款：

激励计划：在5年内分配390亿美元用于实施“FY21 NDAA”法案第9902节授权的计划，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

① 2022财年将提供190亿美元，包括20亿美元的传统芯片生产的资金。

②从2023财年到2026财年，每年将提供50亿美元。

商业研发和劳动力发展计划：5年内拨款110亿美元，用于实施“FY21 NDAA”法案第9906节授权的计划，包括国家半导体技术中心（“NSTC”）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。

①2022财年提供50亿美元：NSTC为20亿美元；25亿美元用于先进封装；5亿美元用于其他相关研发项目。

②2023-2026财年在NSTC、先进封装和其他相关研发资金投入计划如下：2023财年为20亿美元；2024财年为13亿美元；2025财年为11亿美元；2026财年为16亿美元。

2、20亿美元的美国国防芯片基金

将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。

3、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金

拨款5亿美元成立美国国际技术安全和创新芯片基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）：资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。

4、2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励

主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的美国国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到2025年，半导体行业将需要额外90000名工人。

值得一提的是，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。

5、半导体研发投资方向

另外在《芯片与科学法案2022》签署之后，美国总统科技顾问委员会 (PCAST) 发布了有关半导体研发的新建议。

主要包括：为跨学术机构（包括少数族裔服务机构和社区学院）的半导体劳动力发展建立国家微电子培训网络；通过降低创业公司的准入门槛来促进创新；建议开发“Chiplet平台”，使初创公司和研究人员能够以更低的成本更快地进行创新；制定一项包含基础研究和重大挑战的国家半导体研究议程，例如，建造第一台“zettascale 超级计算机”，其速度将比当今最快的超级计算机快 1000 倍。

白宫在随后发布的声明中表示，完整的 PCAST 半导体报告将在今年秋季发布。

二、“僧多粥少”的尴尬

随着美国《芯片与科学法案2022》的正式签署生效，众多半导体厂商无疑将进一步加速在美国的投资进程，但是真正针对半导体制造业的补贴金额只有390亿美元。面对众多的美国半导体工厂投资建设计划，无疑将会出现“僧多粥少”的局面。

此前，由于美国的“芯片法案”迟迟未能获得通过，三星早在去年11月就已经宣布的投资170亿美元在美国德克萨斯州泰勒市建造一座5nm晶圆厂的计划一直没有实质进展。

今年6月，英特尔甚至无限期推迟了与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其计划投资200亿美元建造的俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。原因正是美国“芯片法案”的停滞不前，所带来的的不确定性。不过，英特尔更早宣布投资200亿美元的亚利桑那州晶圆厂正在建设当中。

环球晶圆虽然在6月27日宣布计划投资30亿美元在美国德克萨斯州谢尔曼市建12 吋半导体硅片厂。但是，环球晶圆表示，这项投资将取决于美国国会是否通过芯片法案，提供对其建厂计划的补助。

2021年7月，格芯（GlobalFoundries）就曾宣布将在其总部纽约州马耳他市附近建设第二座工厂，并将投资10亿美元提高产能。但在这之后，也是进展缓慢。今年7月，CEO汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）公开表示，如果“芯片法案”在未来几周内没法顺利通过，那么该公司计划在纽约州建立的半导体工厂将有可能被延期。

更为投机的美光，在今年二季度财报会上表示，该公司正在调整产量（减产），以应对市场需求疲软。但是在芯片法案获得美国国会通过之后，就立马表示，承诺“在未来几年显着增加美国国内的存储芯片生产”。今天立法通过当天，美光科技在官网宣布了400亿美元的投资计划，这一投资持续到2030年，将分阶段在美国建设先进的存储芯片制造设施

显然，美国政府这笔390亿美元的面向半导体制造业的补贴是一个不小的数字，但是面对英特尔、三星、格芯、美光、台积电、环球晶圆等众多头部厂商的瓜分，恐怕也将是“僧多粥少”。

此前的报道也显示，仅英特尔一家就希望美国政府提供120亿美元的补贴，这占据了390亿美元总金额的约1/3。为此，英特尔CEO曾多次公开表示，美国政府针对半导体制造业的补贴应该补贴美国企业，而非台积电等非美国企业。

三、接受补贴企业未来10年在华投资将受限

《芯片与科学法案2022》法案还明确指出为了确保制造业激励措施提高美国的技术领先地位和供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”，当然已有的制造传统半导体的设施不受影响。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家。

 

获得联邦财政援助的公司也将被要求在与美国达成协议的情况下，将有关国家的投资计划通知美方。如果被发现违反协议，相关企业将有机会补救潜在的违规行为。如果无法补救，那么美国将可以全额收回所提供的联邦财政援助。该规定使美国有权要求提供审查协议合规性所需的任何记录，同时确保这些记录保持机密。

由于台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也都已经开始或已经宣布了在美国的建厂计划，并且都在努力争取美国政府的补助，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂的成本压力。但是，现在美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴，未来10年内将不得在扩大在中国大陆进行先进制程的投资，等于封锁了这些半导体巨头在大陆扩张的道路。

四、中美竞争进入新阶段

在《芯片与科学法案2022》签署生效之前，近期，美国又密集推出了一系列限制中国半导体产业的发展的政策。

如果说，过去美国打压中国半导体产业发展的方式主要是“定点精准打击”，比如制裁华为、中芯国际等中国本土领先的科技企业，那么现阶段，美国已经开始了“铁幕式的全面封锁”。

据彭博社此前报道称，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，已经禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造14nm或更先进制程的芯片的设备。该消息也得到了美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的证实。

泛林集团CEO Tim Archer表示：“我们最近接到通知，对于运营在14纳米以下的晶圆厂，将扩大对中国的技术出货限制，我们准备完全遵守这一禁令，正在与美国政府合作。”

科磊CEO Rick Wallace也确认，已经收到了美国政府发来的限制向中国大陆出口14nm及以下先进制程所需设备的备忘录。但他表示，“非常缺乏（可执行的）细节，似乎是为针对中国大陆推出更严格的‘许可’做好准备。”因为没有具体的细节，所以不便于评论。

显然，在《芯片与科学法案2022》正式生效之后，为了将更多的半导体制造投资吸引到美国本土，美国接下来将会出台更为细致的限制政策。

美国除了计划全面限制14nm及以下先进制程所需的制造设备的对华出口之外，据外媒爆料信息显示，128层3D NAND制造所需的设备（NAND芯片对于制程工艺要求较低）的对华出口也将受限。另外，美国还将对华禁售与GAA（环绕栅极）相关的EDA工具，进一步限制中国大陆芯片设计厂商向尖端制程发展。

如果以上美国对华限制政策全面实施，那么在中国大陆产业链关键缓环节的国产化获得突破之前，中国的芯片制造业将会被锁死在14nm以上，NAND存储芯片制造被锁死在128层以内，芯片设计业的“天花板”将会被锁死在3nm以内。

另外，限制对中国大陆出口14nm及以下先进制程设备和128层以上的NAND芯片所需设备，也将进一步影响到台积电、三星、SK海力士、英特尔等在中国大陆设有工厂的芯片制造商未来在中国的进一步投资。因为没有更为先进的设备，自然就无法继续升级在大陆生产的芯片。同时，限制尖端的EDA工具的对中国大陆的出口，在限制中国大陆芯片设计厂商向尖端制程突破的同时，也将使得台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商未来在尖端制程业务上将难以获得来自中国大陆芯片设计厂商的订单。

以上这一系列的措施，再结合《芯片与科学法案2022》法案当中，要求接受补贴的厂商未来10年内将不得在扩大在中国大陆进行先进制程投资的限制性条款，无疑将会进一步使得台积电、三星、SK海力士、英特尔等厂商“无脑”选择拿美国补贴，放弃未来10年在中国大陆投资先进制程，因为即使想投资，美国不卖设备也是搞不了。

据金融时报当地时间8月3日报道显示，受美国芯片法案限制条款及美国持续限制大陆半导体产业发展的背景之下，韩国三星电子和SK海力士已经开始重新评估中国大陆投资案。

不得不说，美国这一套针对中国大陆半导体产业的“组合拳”打的确实很厉害。在限制了中国大陆半导体产业发展的同时，还迫使了这些外资半导体企业更多的转向投资美国。

先是对台积电、三星、SK海力士等在中国大陆拥有较多投资的企业“打一巴掌”（限制14nm及以下半导体设备及128层以上半导体设备的对华出口，等于是限制了他们未来在华先进制程及128层以上NAND产能的进一步投资），然后又给一颗“糖”吃（拥有瓜分390亿美元补贴的资格），而吃这颗“糖”的条件本身就是限制未来在华投资先进制程，这实际又等于是“没有新的额外条件”，那么这些厂商吃起“糖”来自然就觉得更甜了。

值得注意的是，美国近期还在积极的组建以美国、韩国、日本、中国台湾地区为核心的“芯片四方联盟”（Chip4），构建一个将中国排除在外的半导体供应链，以此来进一步限制中国半导体产业的发展。

所以，对于中国大陆半导体产业来说，如果想要继续向前突破，靠美国放松制裁、靠外资半导体厂商带动都已经不现实，一切都只能靠我们自己了！

编辑：芯智讯-浪客剑