8月15日消息，尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击，但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示，今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人，同比增长39.8%，人才供需缺口（求供比）逐渐扩大至3.4，代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会，高于整体市场的1.58。

在半导体产业链当中，中游芯片制造因产能满载，人才缺口大增，今年首季平均每月招募1.6万人，年增36.7%，位居产业链中缺口最大的区块。

104猎才招聘事业群资深副总经理晋丽明表示，台湾少子化及理工科系学生锐减的窘境，导致人才稀缺情况雪上加霜。人才即战力炙手可热，国际外商抢才的银弹攻势凌厉已让中小企业无力抗衡，疫情WFH（在家工作）改变人才竞争样态，加薪10%至20%留才抢才已是必然。

值得注意的是，据台湾媒体报道，今年联发科将继续大手笔分红的同时，也将大力扩展研发团队，计划招募2000名新员工。

人才是IC设计业最重要的资产之一，各公司征才、留才的竞争格外激烈，即使短期IC设计产业景气有所起伏，在征才方面，为顾及中长期竞争力，业界人士指出，基本上不太会减缓核心的研发人员聘用，毕竟公司必须持续开发新产品，而且只减少一些人员薪资支出，其实对整体财报表现影响有限。

面对近期智慧手机市场逆风，联发科已调降全年业绩年增幅预估，由原订成长20%小幅下修到高十位数（high-teens）百分比，大约是17％至19％之间，但与同业甚至可能保不住全年业绩成长相较，联发科营运表现依然稳健。

联发科前七月合并营收为新台币3,393.31亿元，年增23.8％。展望第3季，该公司预期，单季业绩将落在新台币1,417亿至1,542亿元之间，约季减1％至9％。

面对这次的景气波动，联发科强调，与过去的产业循环相比，相信该公司能展现出更高的韧性。该公司共有三大业务支柱，除了手机芯片，还有智能设备平台与电源管理芯片。

编辑：芯智讯-林子