8月19日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市当地时间18日盘后公布2022会计年度第三财季（截至2022 年7 月31 日为止）财报：营收同比增长5%至创纪录的65.20亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长2%至1.94 美元。

Yahoo Finance网站显示，分析师预期应材第三财季营收为62.8亿美元，non-GAAP经调整后每股稀释盈余为1.79美元。显然，应用材料的第三财季业绩超出了市场预期。

在考虑了来自供应链挑战冲击等因素后，应用材料预估四财季（截至10月31日）营收将达62.5-70.5亿美元、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.82-2.18美元之间（中间值为2.0美元）。

分析师预期应材第四财季营收为65.7亿美元，non-GAAP经调整后每股稀释盈余1.94美元。

应用材料的财报新闻稿显示，其第三财季半导体系统营收同比增长6.3%至47.34亿美元、高于三个月前预期的44.8亿美元。

应材财务长Brice Hill周四在财报电话会议上表示，第四财季半导体系统营收预估将年增14%至49.3亿美元。

应用材料指出，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2022会计年度第三财季半导体系统营收的66%、高于一年前的63%，DRAM相关半导体系统占比自20%降至15%，NAND Flash相关半导体系统占比自17%升至19%。

应材总裁兼CEO Gary Dickerson周四通过财报新闻稿表示，拉高对客户的出货量依旧是应材的首要任务。他说，应用材料对自身应对全球经济逆风的能力充满信心，并对半导体市场的长期基本面和自家拥有的巨大成长机会感到非常乐观。

Dickerson周四在财报电话会议上表示，应用材料产品仍处于供不应求状态、积压订单持续攀高，未来数季仍将受制于供给面因素。他表示，目前看来2022年晶圆厂设备支出将在950亿美元左右，应用材料2022年度晶圆厂设备营收预估将成长约15%。

Dickerson还指出，受全球经济不确定性因素以及消费性电子、个人电脑市况转弱影响，存储厂客户推迟扩产计划，2023年相关支出将低于今年。

另一方面，尖端晶圆代工、逻辑客户争夺领导地位，相关支出预计将会续强。

ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源、感测器）领域呈现强弱互见，以消费者为中心的市场受总经因素影响而趋疲，但汽车、工业需求受电动车、工业自动化等重大转折驱动而续强。

Dickerson透露，应用材料客户因终端市场买家要求锁定必要的策略性产能而愿意提供更长期的能见度与承诺。他说，应用虽有自信可以在不同市场情境下表现良好，但仍对当前经济趋势保持戒心，因此将放慢招聘速度，但将确保推动长期成长的研发计划与策略营运能力不受影响。

编辑：芯智讯-林子