近期，美国《芯片与科学法案》正式生效，为半导体产业提供了约570 亿美元的资金，根据国外投资机构出具的最新报告指出，台积电美国晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助，约为台积电亚历桑纳州厂120 亿美元资本支出的10~15%。

外资机构表示，美国《芯片与科学法案》为半导体产业提供的约527亿美元的资金当中，将有390 亿美元用在5 年内补贴芯片制造业，涵盖了在美国企业以及在美国投资的跨国企业，并有110 亿美元用在创造商务部研究开发计画，还有20 亿美元用在国防基金，专注保障国防半导体的资金来源。

外资机构指出，美国《芯片与科学法案》总的补贴金额为每年100 亿美元（持续5年），相比台积电400 亿美元的年度资本支出，以及三星在逻辑半导体的100多亿美元资本支出仍要少，但每年20 亿美元的研发预算也只有台积电每年约50 亿美元的研发支出的一半不到。

编辑：芯智讯-林子