9月28日消息，SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%，达到990亿美元新高，预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。

SEMI在6月预期，今年全球晶圆厂设备支出金额有望突破1,000亿美元大关，将达1,090亿美元；SEMI今日最新预测，已经将预期金额降至990亿美元；尽管如此，仍是创新高，较去年增长9%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

SEMI表示，中国台湾为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长47%达到300亿美元；韩国则下滑了5.5%，以总额222亿美元排名第二；第三名的中国大陆也自去年高峰下滑11.7%至200亿美元。

SEMI指出，欧洲/中东地区今年支出有望创下该区历史纪录，达66亿美元，高性能计算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求，推动该区业者积极投资，规模虽然不比其他前段班地区，但141%的同比增长跃升幅度惊人。美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破纪录。

根据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，来到7.7%。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时全球月产能每月仅1,600万片（8吋约当晶圆），几乎仅是2023年预估月产能2,900万片（8吋约当晶圆）的一半。2023年产能预期将持续提升，成长幅度达5.3%。

SEMI表示，2022年，全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。

报告指出，晶圆代工业者一如预期，为2022年和2023年设备采购的最大来源，约占53%，其次是记忆体业者，分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此两大产业别。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报